芯片主要特征：
超寬工作帶寬：1.5GHz-5.5GHz
工作頻段內(nèi)超低噪聲系數(shù)，0.6dB @3.5GHz，0.8dB@5GHz
高增益，高穩(wěn)定性
增益大于 20dB 的頻率范圍為 1GHz-4.6GHz
增益平坦度小于 2dB 的頻率范圍為 2.6GHz-4.6GHz
高 OIP3，+33dBm@3.5GHz，+32dBm@5GHz
芯片工作電流從 30mA 到 100mA 可調(diào)，典型工作電流 75mA
芯片采用單電源供電，集成使能控制電路
寬的工作電壓：3V-5V
內(nèi)部集成溫度和工藝穩(wěn)定的有源偏置
采用 DFN2×2mm 封裝

主要應用方向：
LTE，GSM，WCDMA，HSDPA 等宏基站和微基站
應用于 L 和 S 波段的超低噪聲接收機
蜂窩中轉站，DHS 和 RRH 等終端設備

TDD 和 FDD 系統(tǒng)
環(huán)境溫度會高達 105 度的收發(fā)機